창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N1132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N1132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N1132 | |
| 관련 링크 | 2N1, 2N1132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-52K | 22µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max Nonstandard | 1330-52K.pdf | |
![]() | X9429WSZG | X9429WSZG Intersil SOP16 | X9429WSZG.pdf | |
![]() | SC1548CSK1.8 | SC1548CSK1.8 SEMTECH TSOP | SC1548CSK1.8.pdf | |
![]() | PCDR0628MT101 | PCDR0628MT101 Stackpole SMD | PCDR0628MT101.pdf | |
![]() | 64008J3120 | 64008J3120 INTEL BGA | 64008J3120.pdf | |
![]() | TMS27C64-20JE | TMS27C64-20JE TI CDIP | TMS27C64-20JE.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-FF70 | K6F4008U2C-FF70 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-FF70.pdf | |
![]() | TMX320F2806GGMA | TMX320F2806GGMA TI SMD or Through Hole | TMX320F2806GGMA.pdf | |
![]() | 561-16A0156 | 561-16A0156 EAGLEPLASTICDEVICES/WSI SMD or Through Hole | 561-16A0156.pdf | |
![]() | LSM545JTR-13 | LSM545JTR-13 Microsemi SMCDO-214AB | LSM545JTR-13.pdf | |
![]() | SR53 | SR53 MOSPEC SMB | SR53.pdf | |
![]() | ECJ-OEB1H470J | ECJ-OEB1H470J PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ-OEB1H470J.pdf |