창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2MBI50P-140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2MBI50P-140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2MBI50P-140 | |
| 관련 링크 | 2MBI50, 2MBI50P-140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812-120M | 12nH Unshielded Inductor 1.23A 100 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-120M.pdf | |
![]() | KTR10EZPF9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF9092.pdf | |
![]() | AT0402BRD0728R7L | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0728R7L.pdf | |
![]() | 3620K.J | 3620K.J BB SMD or Through Hole | 3620K.J.pdf | |
![]() | 45027050 | 45027050 DECTRO SOP28 | 45027050.pdf | |
![]() | SP5024 | SP5024 SIPEX DIP | SP5024.pdf | |
![]() | PAC330/470TQ | PAC330/470TQ CMD SSOP48 | PAC330/470TQ.pdf | |
![]() | KS57C3016-40 | KS57C3016-40 SAMSUNG QFP | KS57C3016-40.pdf | |
![]() | AD8309ARZ | AD8309ARZ AD SMD or Through Hole | AD8309ARZ.pdf | |
![]() | 1-1437575-7 | 1-1437575-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437575-7.pdf | |
![]() | LM2904-s | LM2904-s Ti C70Y | LM2904-s.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD3R6J | RK73B1JLTD3R6J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JLTD3R6J.pdf |