창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2MBI400N060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2MBI400N060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2MBI400N060 | |
| 관련 링크 | 2MBI40, 2MBI400N060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385320040JBI2B0 | 0.02µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385320040JBI2B0.pdf | |
![]() | T520T686M006ATE070 | 68µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520T686M006ATE070.pdf | |
![]() | 405I35E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E24M57600.pdf | |
![]() | 4308R-R2R-503LF | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-R2R-503LF.pdf | |
![]() | APT26GU31KG | APT26GU31KG APT TO-220K | APT26GU31KG.pdf | |
![]() | MCP1802T-5002I/OT. | MCP1802T-5002I/OT. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802T-5002I/OT..pdf | |
![]() | BD2055AFJ | BD2055AFJ ROHM SMD or Through Hole | BD2055AFJ.pdf | |
![]() | S29AL004D70TFI010_ | S29AL004D70TFI010_ Spansion SMD or Through Hole | S29AL004D70TFI010_.pdf | |
![]() | TNETX4090 | TNETX4090 TI BGA | TNETX4090.pdf | |
![]() | TMS320VC5407GGU | TMS320VC5407GGU TIS Call | TMS320VC5407GGU.pdf | |
![]() | P89C668BBD | P89C668BBD NXP QFP | P89C668BBD.pdf | |
![]() | T89207K | T89207K ORIGINAL SSOP | T89207K.pdf |