창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2MBI200S-120-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2MBI200S-120-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2MBI200S-120-03 | |
| 관련 링크 | 2MBI200S-, 2MBI200S-120-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-1B3-33E125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT9121AI-1B3-33E125.000000Y.pdf | |
| RB6522-50-0M3 | 250µH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 50A DCR 0.9 mOhm (Typ) | RB6522-50-0M3.pdf | ||
![]() | PA3779.181HLT | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 56A 0.29 mOhm Nonstandard | PA3779.181HLT.pdf | |
![]() | RC1206DR-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-075K1L.pdf | |
![]() | MSP430F5510 | MSP430F5510 TI SMD or Through Hole | MSP430F5510.pdf | |
![]() | S3C8469X73-AT89 | S3C8469X73-AT89 SAMSUNG DIP | S3C8469X73-AT89.pdf | |
![]() | 4B1-0.5W3.8V | 4B1-0.5W3.8V HIT DO-35 | 4B1-0.5W3.8V.pdf | |
![]() | MC74ACT138DT | MC74ACT138DT ON TSSOP16 | MC74ACT138DT.pdf | |
![]() | HCF4067M | HCF4067M ST SMD or Through Hole | HCF4067M.pdf | |
![]() | 88F5281-B1 | 88F5281-B1 MARVELL BGA | 88F5281-B1.pdf | |
![]() | K7B401825M-QI80 | K7B401825M-QI80 Samsung TQFP100 | K7B401825M-QI80.pdf |