창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2EZ150D10/TR12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2EZ3.6D5-2EZ200D5,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 150V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 575옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 114V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | DO-204AL, DO-41, 축 | |
공급 장치 패키지 | DO-204AL(DO-41) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2EZ150D10/TR12 | |
관련 링크 | 2EZ150D1, 2EZ150D10/TR12 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
ECS-110.5-18-20BQ-DS | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-20BQ-DS.pdf | ||
GL061F33CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F33CDT.pdf | ||
B82432-A1224-K | B82432-A1224-K EPCOS 1812 | B82432-A1224-K.pdf | ||
N10M-GE1-B | N10M-GE1-B nVIDIA BGA | N10M-GE1-B.pdf | ||
ECQB1H273JF4 | ECQB1H273JF4 ORIGINAL DIP | ECQB1H273JF4.pdf | ||
173630-6 | 173630-6 TE SMD or Through Hole | 173630-6.pdf | ||
GD1111BA | GD1111BA INTER BGA | GD1111BA.pdf | ||
DM9013E | DM9013E DAVICOM LQFP-128 | DM9013E.pdf | ||
9800225602 | 9800225602 MERTC SMD or Through Hole | 9800225602.pdf | ||
DS9552E2 | DS9552E2 DS SOP-16 | DS9552E2.pdf | ||
TT300 Q768 | TT300 Q768 INTEL BGA- | TT300 Q768.pdf | ||
MN | MN PAN SOT-323 | MN.pdf |