창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2EX222K1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 180pF thru .39µF | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Semtech Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.400" L x 0.276" W(10.20mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.476"(12.10mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2EX222K1 | |
관련 링크 | 2EX2, 2EX222K1 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 10HV24B104K | 0.10µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.570" L x 0.271" W(14.48mm x 6.89mm) | 10HV24B104K.pdf | |
![]() | NCP1000 | NCP1000 NEXTCHIP QFP | NCP1000.pdf | |
![]() | U16NB50. | U16NB50. ST TO-220F | U16NB50..pdf | |
![]() | S24163 | S24163 SUM DIP-8 | S24163.pdf | |
![]() | AC8756 | AC8756 MIC QFN | AC8756.pdf | |
![]() | TDA820S | TDA820S KEC SOP8 | TDA820S.pdf | |
![]() | NJM2135V-TE2 | NJM2135V-TE2 NJR SMD or Through Hole | NJM2135V-TE2.pdf | |
![]() | 0603 9.1K F | 0603 9.1K F TASUND SMD or Through Hole | 0603 9.1K F.pdf | |
![]() | XP1042-QT-0G00 | XP1042-QT-0G00 MIMIX SMD or Through Hole | XP1042-QT-0G00.pdf | |
![]() | 205202-7 | 205202-7 TYCO SMD or Through Hole | 205202-7.pdf | |
![]() | RS-2C201% | RS-2C201% DALE SMD or Through Hole | RS-2C201%.pdf | |
![]() | HDC5.0CA | HDC5.0CA DIODES SMD or Through Hole | HDC5.0CA.pdf |