창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2EG04917-D2DB-DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2EG04917-D2DB-DF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2EG04917-D2DB-DF | |
| 관련 링크 | 2EG04917-, 2EG04917-D2DB-DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F35IET | 5MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F35IET.pdf | |
![]() | SM4124FT976R | RES SMD 976 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT976R.pdf | |
![]() | MBA02040C1543FC100 | RES 154K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1543FC100.pdf | |
![]() | 8023A | 8023A SEEQ DIP | 8023A.pdf | |
![]() | K9K8G08U1M-IIBO | K9K8G08U1M-IIBO SAMSUNG BGA | K9K8G08U1M-IIBO.pdf | |
![]() | M27C256-10F3 | M27C256-10F3 ST DIP | M27C256-10F3.pdf | |
![]() | SD5000RQI100 | SD5000RQI100 HI QFP | SD5000RQI100.pdf | |
![]() | BL8530-3.3RN | BL8530-3.3RN BLLIN SOT-23-5 | BL8530-3.3RN.pdf | |
![]() | 51289-9592 | 51289-9592 MOLEX SMD or Through Hole | 51289-9592.pdf | |
![]() | 201RET2006U | 201RET2006U TOKO DIP-14 | 201RET2006U.pdf | |
![]() | CX3889-5 | CX3889-5 ORIGINAL PLCC | CX3889-5.pdf | |
![]() | ECCF1H151JP | ECCF1H151JP PANASONIC DIP | ECCF1H151JP.pdf |