창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2E185J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2E185J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2E185J | |
관련 링크 | 2E1, 2E185J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1825A183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A183JBAAT4X.pdf | |
![]() | 2SK715W-AC | JFET N-CH 50MA 300MW SPA | 2SK715W-AC.pdf | |
![]() | SAC1620L | SAC1620L HYNIX SOP SOP-7 | SAC1620L.pdf | |
![]() | EMF20T2R | EMF20T2R ROHM EMT6 | EMF20T2R.pdf | |
![]() | LSC440900FB | LSC440900FB MOTOROLA SMD or Through Hole | LSC440900FB.pdf | |
![]() | TLP350(TP1) | TLP350(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP350(TP1).pdf | |
![]() | ADL5571 | ADL5571 AD SMD or Through Hole | ADL5571.pdf | |
![]() | PM5426D-FI-P | PM5426D-FI-P PMC BGA | PM5426D-FI-P.pdf | |
![]() | 216GHLAKC13FAG MOBIL | 216GHLAKC13FAG MOBIL ATI BGA | 216GHLAKC13FAG MOBIL.pdf | |
![]() | G3U7806A | G3U7806A GTM TO-263-3L | G3U7806A.pdf | |
![]() | XC4036XLPG411-4C | XC4036XLPG411-4C XILINX PGA | XC4036XLPG411-4C.pdf |