창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DGL3/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2DGL3/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 160 20 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2DGL3/10 | |
| 관련 링크 | 2DGL, 2DGL3/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370CB124 | 0.12µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CB124.pdf | |
![]() | RT0402BRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD072K37L.pdf | |
![]() | NJ28MA0103F-- | NTC Thermistor 10k Disc, 2.8mm Dia x 2.8mm W | NJ28MA0103F--.pdf | |
![]() | XC2V250FGG456 | XC2V250FGG456 N/A BGA | XC2V250FGG456.pdf | |
![]() | DE28F800F3T115 | DE28F800F3T115 INTEL SMD or Through Hole | DE28F800F3T115.pdf | |
![]() | BLF647.112 | BLF647.112 NXP SMD or Through Hole | BLF647.112.pdf | |
![]() | CY74FCT163CTQC | CY74FCT163CTQC CYPRESS SSOP16 | CY74FCT163CTQC.pdf | |
![]() | 74F453PC | 74F453PC FSC DIP24 | 74F453PC.pdf | |
![]() | MAX821SUST | MAX821SUST MAXIM SMD or Through Hole | MAX821SUST.pdf | |
![]() | NNCD5.6MG-T1-A | NNCD5.6MG-T1-A NEC SOT-23-5 | NNCD5.6MG-T1-A.pdf | |
![]() | P5MU-0505EH52LF | P5MU-0505EH52LF PEAK DIP | P5MU-0505EH52LF.pdf |