창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2DB1132Q-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2DB1132(P,Q,R) | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 32V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 120 @ 100mA, 3V | |
전력 - 최대 | 1W | |
주파수 - 트랜지션 | 190MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 2DB1132Q13 2DB1132QDITR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2DB1132Q-13 | |
관련 링크 | 2DB113, 2DB1132Q-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J4NP02W472J125AA | 4700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J4NP02W472J125AA.pdf | |
![]() | 06031C151MAT4A | 150pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C151MAT4A.pdf | |
![]() | AA18343 | AA18343 SOP SMD or Through Hole | AA18343.pdf | |
![]() | CD40193E | CD40193E TI SMD or Through Hole | CD40193E.pdf | |
![]() | ET62429M | ET62429M ET DIP-8 SOP-8 | ET62429M.pdf | |
![]() | S29PL064JDCB | S29PL064JDCB FUJI BGA | S29PL064JDCB.pdf | |
![]() | P89LPC970 | P89LPC970 NXP TSSOP20 | P89LPC970.pdf | |
![]() | D12680KJS | D12680KJS VISHAY SMD or Through Hole | D12680KJS.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FFG456C | XC2S400E-6FFG456C XILINX BGA | XC2S400E-6FFG456C.pdf | |
![]() | CY8C26223-24P | CY8C26223-24P CYPRESS SOP-28 | CY8C26223-24P.pdf | |
![]() | TC74HC03AF(EL | TC74HC03AF(EL TOSHIBA SOP14P5.2P | TC74HC03AF(EL.pdf | |
![]() | WP9071 | WP9071 HARRIS DIP-8 | WP9071.pdf |