창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2D759 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2D759 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2D759 | |
| 관련 링크 | 2D7, 2D759 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-0763K4L | RES SMD 63.4KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0763K4L.pdf | |
![]() | FRL-644D12/2BS | FRL-644D12/2BS FUJITSU DIP8 | FRL-644D12/2BS.pdf | |
![]() | HD38757A10 | HD38757A10 NEC DIP28 | HD38757A10.pdf | |
![]() | NTP336M10TRB(150)F | NTP336M10TRB(150)F NICCOMP SMT | NTP336M10TRB(150)F.pdf | |
![]() | CUGBXFM66-2REC5-34857-50 | CUGBXFM66-2REC5-34857-50 AIRPAX N A | CUGBXFM66-2REC5-34857-50.pdf | |
![]() | DS21T07E/TR/C16 | DS21T07E/TR/C16 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS21T07E/TR/C16.pdf | |
![]() | 9349.1D | 9349.1D ORIGINAL SMD or Through Hole | 9349.1D.pdf | |
![]() | SN74LS280NC | SN74LS280NC TI DIP | SN74LS280NC.pdf | |
![]() | EC1443-000 | EC1443-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | EC1443-000.pdf | |
![]() | MSPII VX800 | MSPII VX800 VIA BGA | MSPII VX800.pdf | |
![]() | LS3245 | LS3245 ORIGINAL DIP | LS3245.pdf | |
![]() | VUO55-16M07 | VUO55-16M07 IXYS SMD or Through Hole | VUO55-16M07.pdf |