창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2CP13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2CP13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2CP13 | |
| 관련 링크 | 2CP, 2CP13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM498000000BBKT | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM498000000BBKT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-72-33E-29.500000E | OSC XO 3.3V 29.5MHZ | SIT8008BI-72-33E-29.500000E.pdf | |
![]() | J7A/206 | J7A/206 AD QFN | J7A/206.pdf | |
![]() | TC-500-NMC(3190-377) | TC-500-NMC(3190-377) TIMESMICROWAVE SMD or Through Hole | TC-500-NMC(3190-377).pdf | |
![]() | TDA4859PS/TDA4859 | TDA4859PS/TDA4859 PHI DIP | TDA4859PS/TDA4859.pdf | |
![]() | ADSP2181KSZ133 | ADSP2181KSZ133 AD QFP128 | ADSP2181KSZ133.pdf | |
![]() | DS9615MW | DS9615MW NSC SOP | DS9615MW.pdf | |
![]() | DS1385S* | DS1385S* DALLAS 7.2mm-28 | DS1385S*.pdf | |
![]() | CL10B103KB | CL10B103KB SAMSUNG SMD | CL10B103KB.pdf | |
![]() | XC3S100TQ144 | XC3S100TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC3S100TQ144.pdf | |
![]() | MAX303EESE | MAX303EESE MAXIM SOP-16 | MAX303EESE.pdf | |
![]() | 24LC02AI | 24LC02AI MICROCHIP SOP-8 | 24LC02AI.pdf |