창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2CL7.5/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2CL7.5/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 200 30 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2CL7.5/10 | |
| 관련 링크 | 2CL7., 2CL7.5/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-2HJ6R8H | RES SMD 6.8 OHM 5% 2W J BEND | ERX-2HJ6R8H.pdf | |
![]() | RCL1218680RFKEK | RES SMD 680 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218680RFKEK.pdf | |
![]() | CRA12E0832K70JTR | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 2012 | CRA12E0832K70JTR.pdf | |
![]() | FW82443BX(SL2VH) | FW82443BX(SL2VH) INTEL BGA | FW82443BX(SL2VH).pdf | |
![]() | CDCV855-13CT | CDCV855-13CT TI TSSOP | CDCV855-13CT.pdf | |
![]() | X233AG-883B-2 | X233AG-883B-2 Xsis SMD or Through Hole | X233AG-883B-2.pdf | |
![]() | MV6001B | MV6001B ORIGINAL DIP40 | MV6001B.pdf | |
![]() | 74VHCT74AN | 74VHCT74AN FAI DIP14 | 74VHCT74AN.pdf | |
![]() | NRSX330M35V5X11 | NRSX330M35V5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | NRSX330M35V5X11.pdf | |
![]() | PTVS30VS1UTR | PTVS30VS1UTR NXP SMD or Through Hole | PTVS30VS1UTR.pdf |