창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2CGL100/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2CGL100/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 300 30 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2CGL100/3 | |
| 관련 링크 | 2CGL1, 2CGL100/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB392X | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB392X.pdf | |
![]() | FU-66 | FU-66 KEYENCE SMD or Through Hole | FU-66.pdf | |
![]() | TEPSLA0J685MLE8R(6.3 | TEPSLA0J685MLE8R(6.3 NEC SMD or Through Hole | TEPSLA0J685MLE8R(6.3.pdf | |
![]() | J273 | J273 P TO-220 | J273.pdf | |
![]() | SPY0030A | SPY0030A SUNLU DIP | SPY0030A.pdf | |
![]() | STC62WV1024TCP55 | STC62WV1024TCP55 STC TSOP-32 | STC62WV1024TCP55.pdf | |
![]() | TDP-121-75+ | TDP-121-75+ MINI SMD or Through Hole | TDP-121-75+.pdf | |
![]() | MICRUN3 | MICRUN3 MICREL TO-263-5 | MICRUN3.pdf | |
![]() | B64290-K37-X38 | B64290-K37-X38 EPCOS DIP | B64290-K37-X38.pdf | |
![]() | RM60B1601M66_REV001 | RM60B1601M66_REV001 RFMORECOMCOREA SMD or Through Hole | RM60B1601M66_REV001.pdf | |
![]() | STT37VF020703CNH | STT37VF020703CNH ST SMD or Through Hole | STT37VF020703CNH.pdf |