창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2CFB470/330MQ20RLF QSOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2CFB470/330MQ20RLF QSOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2CFB470/330MQ20RLF QSOP | |
관련 링크 | 2CFB470/330MQ, 2CFB470/330MQ20RLF QSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK105B7152MV-F | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7152MV-F.pdf | ||
0FLM03.2T | FUSE CRTRDGE 3.2A 250VAC/125VDC | 0FLM03.2T.pdf | ||
NX3225SA-20.000M-STD-CSR-3 | 20MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-20.000M-STD-CSR-3.pdf | ||
445C35F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35F30M00000.pdf | ||
RG1608N-162-W-T1 | RES SMD 1.6KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-162-W-T1.pdf | ||
MBB02070D8201DC100 | RES 8.2K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8201DC100.pdf | ||
MB3761PF-G-BND-JN-E | MB3761PF-G-BND-JN-E ORIGINAL SOP | MB3761PF-G-BND-JN-E.pdf | ||
MP3406DS-LF-Z | MP3406DS-LF-Z MPS SOP-8 | MP3406DS-LF-Z.pdf | ||
2SD1052-A | 2SD1052-A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD1052-A.pdf | ||
DTD143EKAT146 | DTD143EKAT146 ROHM SOT23 | DTD143EKAT146.pdf | ||
SC1563ISK-2.5TR NOPB | SC1563ISK-2.5TR NOPB SEMTECH SOT153 | SC1563ISK-2.5TR NOPB.pdf | ||
SIS655 B0 | SIS655 B0 SIS BGA | SIS655 B0.pdf |