창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2BU10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2BU10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2BU10 | |
| 관련 링크 | 2BU, 2BU10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233924154 | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233924154.pdf | |
![]() | 27C16BQ-150 | 27C16BQ-150 FSC SMD or Through Hole | 27C16BQ-150.pdf | |
![]() | CF10C-122K | CF10C-122K KOR SMD | CF10C-122K.pdf | |
![]() | NS32CG16V-15 | NS32CG16V-15 NSC PLCC-68 | NS32CG16V-15.pdf | |
![]() | CS15-E2GA472MYGSM | CS15-E2GA472MYGSM TDK DIP | CS15-E2GA472MYGSM.pdf | |
![]() | K4H560438H-UCB0 | K4H560438H-UCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4H560438H-UCB0.pdf | |
![]() | 2N6166S | 2N6166S MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N6166S.pdf | |
![]() | XC61CC3302T(H/B) | XC61CC3302T(H/B) JICHI SMD or Through Hole | XC61CC3302T(H/B).pdf | |
![]() | K4S560832E-TC75T00 | K4S560832E-TC75T00 SAMSUNG NA | K4S560832E-TC75T00.pdf | |
![]() | TSP50P11CNL1A1 | TSP50P11CNL1A1 TI DIP-16 | TSP50P11CNL1A1.pdf | |
![]() | FYL-5002ED1F | FYL-5002ED1F Foryard SMD or Through Hole | FYL-5002ED1F.pdf | |
![]() | 046214008000800+ | 046214008000800+ kyocera SMD-connectors | 046214008000800+.pdf |