창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29PL3200BE-70PFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29PL3200BE-70PFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29PL3200BE-70PFV | |
| 관련 링크 | 29PL3200B, 29PL3200BE-70PFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805MRX7R7BB224 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805MRX7R7BB224.pdf | |
![]() | 0874.500MRET1P | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC AXIAL | 0874.500MRET1P.pdf | |
![]() | 3269P-ES2 (GLF) | 3269P-ES2 (GLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3269P-ES2 (GLF).pdf | |
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![]() | TLP360J(F,T)-31 | TLP360J(F,T)-31 Toshiba SOP DIP | TLP360J(F,T)-31.pdf | |
![]() | HI-8282CM-03 5962-8688002QA | HI-8282CM-03 5962-8688002QA HAR CDIP40 | HI-8282CM-03 5962-8688002QA.pdf | |
![]() | CMFB36Z3331NT | CMFB36Z3331NT FH 0805-33K | CMFB36Z3331NT.pdf | |
![]() | WSC2515 1 1% EA E3 | WSC2515 1 1% EA E3 VISHAYDALE Original Package | WSC2515 1 1% EA E3.pdf | |
![]() | M18C | M18C XG DIP | M18C.pdf | |
![]() | DFL26V2-7 | DFL26V2-7 DIODES SMD or Through Hole | DFL26V2-7.pdf |