창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29LE020-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29LE020-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29LE020-200 | |
| 관련 링크 | 29LE02, 29LE020-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 767143510GP | RES ARRAY 7 RES 51 OHM 14SOIC | 767143510GP.pdf | |
![]() | SM20B-SHLDS-G-TF(LF) | SM20B-SHLDS-G-TF(LF) JST SMD or Through Hole | SM20B-SHLDS-G-TF(LF).pdf | |
![]() | LT3009ESC8-3.3#TRPBF | LT3009ESC8-3.3#TRPBF LT SC70-8 | LT3009ESC8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | DAP7BDR2G | DAP7BDR2G ON SOP8 | DAP7BDR2G.pdf | |
![]() | STA368BWS | STA368BWS ST SSOP36 | STA368BWS.pdf | |
![]() | 0603-273Z | 0603-273Z SAMSUNG SMD | 0603-273Z.pdf | |
![]() | HM1-6504/883C | HM1-6504/883C HARRIS DIP | HM1-6504/883C.pdf | |
![]() | BCM 856S H6327 TR | BCM 856S H6327 TR Infineon SMD or Through Hole | BCM 856S H6327 TR.pdf | |
![]() | HVG-100-42A | HVG-100-42A MW SMD or Through Hole | HVG-100-42A.pdf | |
![]() | 90PR500KLF | 90PR500KLF BI DIP | 90PR500KLF.pdf | |
![]() | M38123M6-350SP | M38123M6-350SP MIT DIP | M38123M6-350SP.pdf | |
![]() | M62384FPD65J | M62384FPD65J MITSUBISHI SMD or Through Hole | M62384FPD65J.pdf |