창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29L400T-10PFTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29L400T-10PFTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29L400T-10PFTN | |
관련 링크 | 29L400T-, 29L400T-10PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RR0306P-362-D | RES SMD 3.6K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-362-D.pdf | |
![]() | 550412T250CC2B | 550412T250CC2B CDE DIP | 550412T250CC2B.pdf | |
![]() | NM27C010Q-70 | NM27C010Q-70 NS DIP32 | NM27C010Q-70.pdf | |
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![]() | BT103KC30 | BT103KC30 BT DIP | BT103KC30.pdf | |
![]() | IL-312-100SB-HF30-E3500 | IL-312-100SB-HF30-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-100SB-HF30-E3500.pdf | |
![]() | W24257-12 | W24257-12 WINBOND DIP | W24257-12.pdf | |
![]() | 28F128J3U50 | 28F128J3U50 INTEL BGA | 28F128J3U50.pdf | |
![]() | KL732BTTE56NJ | KL732BTTE56NJ koa SMD or Through Hole | KL732BTTE56NJ.pdf | |
![]() | C1005Y5V1H222ZT | C1005Y5V1H222ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1H222ZT.pdf | |
![]() | SSM3J133TU(TE85L | SSM3J133TU(TE85L TOSHIBA SOT323 | SSM3J133TU(TE85L.pdf |