창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29L2160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29L2160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29L2160 | |
관련 링크 | 29L2, 29L2160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025IST | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025IST.pdf | |
![]() | HVCB2512BDC125K | RES SMD 125K OHM 0.1% 2W 2512 | HVCB2512BDC125K.pdf | |
![]() | Y1172200R000A0R | RES SMD 200 OHM 0.05% 1/10W 0805 | Y1172200R000A0R.pdf | |
![]() | Y0024108R000B0L | RES 108 OHM .3W .1% RADIAL | Y0024108R000B0L.pdf | |
![]() | D963D | D963D NEC CDIP | D963D.pdf | |
![]() | CD54HC244 | CD54HC244 TI DIP | CD54HC244.pdf | |
![]() | KMM5362205BWG-6 | KMM5362205BWG-6 Samsung IC DRAM MODULE | KMM5362205BWG-6.pdf | |
![]() | DS92LV1023EMQX/NOPB | DS92LV1023EMQX/NOPB NSC-NATIONALSEMI DIPSOP | DS92LV1023EMQX/NOPB.pdf | |
![]() | C2012CH1H223JT | C2012CH1H223JT TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H223JT.pdf | |
![]() | 28720-01 | 28720-01 ORIGINAL CAN3 | 28720-01.pdf | |
![]() | SPIA4020-1R0T-N | SPIA4020-1R0T-N CHILISIN NA | SPIA4020-1R0T-N.pdf |