창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29F64G08CAMDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29F64G08CAMDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29F64G08CAMDB | |
| 관련 링크 | 29F64G0, 29F64G08CAMDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0202004.HXG | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2SMD | 0202004.HXG.pdf | |
![]() | 416F27112CDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112CDT.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF1132V | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1132V.pdf | |
![]() | MB87Q1772RBB-G-AE1 | MB87Q1772RBB-G-AE1 FUJ PBGA | MB87Q1772RBB-G-AE1.pdf | |
![]() | LD1-REC | LD1-REC Ledil SMD or Through Hole | LD1-REC.pdf | |
![]() | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5-ROHS | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5-ROHS SHARP DIP | RJ23T3CB1BT_6M_1/2.5-ROHS.pdf | |
![]() | FS8860-PH | FS8860-PH ORIGINAL SOT223 | FS8860-PH.pdf | |
![]() | MTB10N15 | MTB10N15 MOTOROLA SOT-263 | MTB10N15.pdf | |
![]() | HI330S-470-MTW | HI330S-470-MTW RCD SMD | HI330S-470-MTW.pdf | |
![]() | LP6201-27X3F | LP6201-27X3F LOWPOWER SOT89-3 | LP6201-27X3F.pdf |