창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29F1G08AABWC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29F1G08AABWC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29F1G08AABWC | |
| 관련 링크 | 29F1G08, 29F1G08AABWC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B823K-A-BZ | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B823K-A-BZ.pdf | |
![]() | 445W32A30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32A30M00000.pdf | |
![]() | Y17458K66000Q2R | RES SMD 8.66K OHM 1/4W J LEAD | Y17458K66000Q2R.pdf | |
![]() | LQG18HN47NJ00 | LQG18HN47NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQG18HN47NJ00.pdf | |
![]() | SML512MWT86 | SML512MWT86 ROHM DIPSMT | SML512MWT86.pdf | |
![]() | SST5912 | SST5912 SSI SOP-8 | SST5912.pdf | |
![]() | C2012C0G1H472JT000N | C2012C0G1H472JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H472JT000N.pdf | |
![]() | CU3844A | CU3844A TI TSSOP24 | CU3844A.pdf | |
![]() | UPC603D-B | UPC603D-B NEC DIP14 | UPC603D-B.pdf | |
![]() | STD16NF25T4 | STD16NF25T4 ST SOT252 | STD16NF25T4.pdf | |
![]() | TPS23851DCE | TPS23851DCE TI SMD or Through Hole | TPS23851DCE.pdf | |
![]() | QR/P4-40P-C(01) | QR/P4-40P-C(01) HRS SMD or Through Hole | QR/P4-40P-C(01).pdf |