창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2993-0J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2993-0J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2993-0J | |
관련 링크 | 2993, 2993-0J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL045F33CDT | 4.5MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F33CDT.pdf | |
![]() | 84402015 | 84402015 crouzet SMD or Through Hole | 84402015.pdf | |
![]() | BCM1250B2K650 | BCM1250B2K650 BROADCOM BGA | BCM1250B2K650.pdf | |
![]() | IM5603 | IM5603 INTERSIL CDIP | IM5603.pdf | |
![]() | M5A3-384/160-7YC | M5A3-384/160-7YC LATTICE QFP-208 | M5A3-384/160-7YC.pdf | |
![]() | B0515LS-2W | B0515LS-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B0515LS-2W.pdf | |
![]() | MGF0910B | MGF0910B ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0910B.pdf | |
![]() | HY57V651620LTC-10P | HY57V651620LTC-10P HYUNDAI TSOP | HY57V651620LTC-10P.pdf | |
![]() | UPD17133G | UPD17133G NEC SOP | UPD17133G.pdf | |
![]() | RD18M-T2B 18V | RD18M-T2B 18V NEC SOT23 | RD18M-T2B 18V.pdf | |
![]() | A438S08TFF | A438S08TFF EUPEC MODULE | A438S08TFF.pdf | |
![]() | UPD75P56 512 | UPD75P56 512 NEC SOP | UPD75P56 512.pdf |