창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-298D107X0004P2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 298D107X0004P2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 298D107X0004P2TE3 | |
관련 링크 | 298D107X00, 298D107X0004P2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A680KXGAT5ZL | 68pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A680KXGAT5ZL.pdf | |
![]() | 7100.1173.13 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1173.13.pdf | |
![]() | 501JCAM032768BAG | 32.768kHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 4.9mA Enable/Disable | 501JCAM032768BAG.pdf | |
![]() | BUS61553 | BUS61553 DDC DIP | BUS61553.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3Q18-X-P | MD5832-D256-V3Q18-X-P M-SYSTEM BGA | MD5832-D256-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | LM2574HLN | LM2574HLN NS DIP-8 | LM2574HLN.pdf | |
![]() | TC74HC148AF(TP1) | TC74HC148AF(TP1) TOS SOP5.2 | TC74HC148AF(TP1).pdf | |
![]() | MC68HCP11E1CFN3 | MC68HCP11E1CFN3 MOT PLCC52 | MC68HCP11E1CFN3.pdf | |
![]() | TCLCF01M19P | TCLCF01M19P TCL DIP | TCLCF01M19P.pdf | |
![]() | QFN11T040-006 | QFN11T040-006 YAMAICHI SMD or Through Hole | QFN11T040-006.pdf | |
![]() | LT1054CSWTRPBF | LT1054CSWTRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1054CSWTRPBF.pdf | |
![]() | SSTSF040-70-4C-PH | SSTSF040-70-4C-PH ORIGINAL SMD or Through Hole | SSTSF040-70-4C-PH.pdf |