창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29861M-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29861M-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29861M-5.0 | |
| 관련 링크 | 29861M, 29861M-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608B47NJT000 | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608B47NJT000.pdf | |
![]() | Y16072R50000F9R | RES SMD 2.5OHM 1% 1/2W 2516 WIDE | Y16072R50000F9R.pdf | |
![]() | AT-41486-TR1/414 | AT-41486-TR1/414 AGILENT SO86 | AT-41486-TR1/414.pdf | |
![]() | KH216-810B100R | KH216-810B100R VITROHM SMD or Through Hole | KH216-810B100R.pdf | |
![]() | CL21B221JBNC | CL21B221JBNC SAMSUNG 0805-221K | CL21B221JBNC.pdf | |
![]() | 2CKW | 2CKW ORIGINAL SOT23-6 | 2CKW.pdf | |
![]() | CABGA | CABGA ORIGINAL SMD or Through Hole | CABGA.pdf | |
![]() | 09-75-1071 | 09-75-1071 MOLEX SMD or Through Hole | 09-75-1071.pdf | |
![]() | RVG3S08-503VM-TL/50K | RVG3S08-503VM-TL/50K MURATA 3X3 | RVG3S08-503VM-TL/50K.pdf | |
![]() | TL431AIDR/SOP | TL431AIDR/SOP TI SMD or Through Hole | TL431AIDR/SOP.pdf | |
![]() | LDEDD3300JB5N00 | LDEDD3300JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDEDD3300JB5N00.pdf | |
![]() | HWD4863MTE(LM4863) | HWD4863MTE(LM4863) HUAWEI SSOP | HWD4863MTE(LM4863).pdf |