창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-298-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 298-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 298-1 | |
관련 링크 | 298, 298-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT27C512R-70PU LEADFREE | AT27C512R-70PU LEADFREE ATMEL DIP | AT27C512R-70PU LEADFREE.pdf | |
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![]() | 19433-0001 | 19433-0001 MOLEX Original Package | 19433-0001.pdf | |
![]() | M50727-166SP | M50727-166SP MIT DIP | M50727-166SP.pdf | |
![]() | MC145414L | MC145414L MOT CDIP | MC145414L.pdf | |
![]() | 450HXC100M25X30 | 450HXC100M25X30 Rubycon DIP-2 | 450HXC100M25X30.pdf | |
![]() | R504120 | R504120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R504120.pdf | |
![]() | NVP3100 | NVP3100 NEXTCHIP BGA | NVP3100.pdf | |
![]() | TMP300 | TMP300 TI SOT23-6 | TMP300.pdf | |
![]() | VSKD166/14PBF | VSKD166/14PBF VISHAY MODULE | VSKD166/14PBF.pdf |