창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2979BB3371 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2979BB3371 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2979BB3371 | |
관련 링크 | 2979BB, 2979BB3371 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385315125JF02W0 | 0.015µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385315125JF02W0.pdf | |
![]() | RGPP1M | RGPP1M gulf SMD or Through Hole | RGPP1M.pdf | |
![]() | 046269016001894+ | 046269016001894+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046269016001894+.pdf | |
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![]() | UPC451G2(22)-E2 | UPC451G2(22)-E2 NEC SOP-14 | UPC451G2(22)-E2.pdf | |
![]() | CSI24C256 | CSI24C256 CSI SOP-8 | CSI24C256.pdf | |
![]() | RFPIC12c509AF | RFPIC12c509AF MICROCHIP SSOP | RFPIC12c509AF.pdf | |
![]() | TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE | TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE NEC SMD or Through Hole | TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE.pdf | |
![]() | ESD9B5VL | ESD9B5VL WILL FBP-02C | ESD9B5VL.pdf | |
![]() | SST89E516RD-40-C-QIF | SST89E516RD-40-C-QIF Microchip SMD or Through Hole | SST89E516RD-40-C-QIF.pdf | |
![]() | DS306-91Y5S330M50 | DS306-91Y5S330M50 MURATA SMD or Through Hole | DS306-91Y5S330M50.pdf | |
![]() | NCV8502D33 | NCV8502D33 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV8502D33.pdf |