창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2979ABP3371 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2979ABP3371 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2979ABP3371 | |
| 관련 링크 | 2979AB, 2979ABP3371 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQAAWT-02-0000-00000L2F7 | LED Lighting Xlamp® XQ-A White, Warm 3250K 3V 175mA 100° 0606 (1616 Metric) | XQAAWT-02-0000-00000L2F7.pdf | |
![]() | AK2368-E1 | AK2368-E1 AKM VSOP-24 | AK2368-E1.pdf | |
![]() | 8862A1 | 8862A1 SSS QFP | 8862A1.pdf | |
![]() | 9801W V1.2 | 9801W V1.2 DIP SMD or Through Hole | 9801W V1.2.pdf | |
![]() | RT-2-1 | RT-2-1 MAC SMD or Through Hole | RT-2-1.pdf | |
![]() | AP061CC3002MR | AP061CC3002MR CHIPOWN SOT23-3 | AP061CC3002MR.pdf | |
![]() | NB4L16MMNR2G | NB4L16MMNR2G ONSemiconductor 16-QFN | NB4L16MMNR2G.pdf | |
![]() | JCB321611A-601/2 | JCB321611A-601/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCB321611A-601/2.pdf | |
![]() | TDA9386PS/N1/2S0570 | TDA9386PS/N1/2S0570 PHI DIP-64 | TDA9386PS/N1/2S0570.pdf | |
![]() | K4R571669E-GCT9 | K4R571669E-GCT9 SAMSUNG FBGA84 | K4R571669E-GCT9.pdf | |
![]() | AD167 | AD167 AD CAN | AD167.pdf | |
![]() | ML5059MTC | ML5059MTC ON CDIP16 | ML5059MTC.pdf |