창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29722913001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29722913001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29722913001 | |
관련 링크 | 297229, 29722913001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UCS2C151MHD1TN | 150µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UCS2C151MHD1TN.pdf | ||
53D282G050HL6 | 2800µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 65 mOhm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | 53D282G050HL6.pdf | ||
ERJ-8ENF2872V | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2872V.pdf | ||
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PM30RTB060 | PM30RTB060 FUJI SMD or Through Hole | PM30RTB060.pdf | ||
83840BHLF | 83840BHLF ICS BGA | 83840BHLF.pdf | ||
K9MDG08U5D--PCB0 | K9MDG08U5D--PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MDG08U5D--PCB0.pdf | ||
WINSVR2003TELCO301P | WINSVR2003TELCO301P Microsoft SMD or Through Hole | WINSVR2003TELCO301P.pdf |