창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-294-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 294-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 294-5 | |
관련 링크 | 294, 294-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F270XXASR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXASR.pdf | |
![]() | Y007824K0000B9L | RES 24K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007824K0000B9L.pdf | |
![]() | HK1235-7EQ HM62256-7 | HK1235-7EQ HM62256-7 HKNVRAM DIP | HK1235-7EQ HM62256-7.pdf | |
![]() | TC75S58 | TC75S58 ORIGINAL 5 SOT-353 | TC75S58.pdf | |
![]() | 437B027 | 437B027 ST BGA0808 | 437B027.pdf | |
![]() | X-STLC5411P | X-STLC5411P ST DIP-28 | X-STLC5411P.pdf | |
![]() | CF62623FN | CF62623FN TI PLCC68 | CF62623FN.pdf | |
![]() | BT684KH | BT684KH BT SMD or Through Hole | BT684KH.pdf | |
![]() | SN74AS808N | SN74AS808N TI DIP | SN74AS808N.pdf | |
![]() | PIC18LF45K20-I/PT | PIC18LF45K20-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF45K20-I/PT.pdf | |
![]() | PTLK1002L1 | PTLK1002L1 TI QFN-32 | PTLK1002L1.pdf | |
![]() | VII50-06P1 | VII50-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VII50-06P1.pdf |