창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D475X9016C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors  | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D475X9016C2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D475X90, 293D475X9016C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | RPC2010JT18R0 | RES SMD 18 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT18R0.pdf | |
![]()  | RCG120649K9FKEA | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/4W 1206 | RCG120649K9FKEA.pdf | |
![]()  | MPC8347ECVVAGDB | MPC8347ECVVAGDB FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8347ECVVAGDB.pdf | |
![]()  | SHL7010 | SHL7010 MOTOROLA SMD or Through Hole | SHL7010.pdf | |
![]()  | BPW78B | BPW78B VISHAY SIDE-DIP-2 | BPW78B.pdf | |
![]()  | SP3220EBET | SP3220EBET SIPEX SOP | SP3220EBET.pdf | |
![]()  | IRU1015233CD | IRU1015233CD IR TO-252 | IRU1015233CD.pdf | |
![]()  | EB2011P-BG | EB2011P-BG IDT TSSOP-28 | EB2011P-BG.pdf | |
![]()  | CN809R/S/T | CN809R/S/T CN SOT23-3 | CN809R/S/T.pdf | |
![]()  | PIC18F6622-1 | PIC18F6622-1 MICROCHIP TQFP | PIC18F6622-1.pdf | |
![]()  | C0816JB1C103MT | C0816JB1C103MT TDK SMD | C0816JB1C103MT.pdf |