창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D335X96R3B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D335X96R3B2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D335X96, 293D335X96R3B2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | CW010200R0JE73 | RES 200 OHM 13W 5% AXIAL | CW010200R0JE73.pdf | |
|  | KM3703D | KM3703D ORIGINAL SMD or Through Hole | KM3703D.pdf | |
|  | TN11-3V103JT | TN11-3V103JT ORIGINAL SMD or Through Hole | TN11-3V103JT.pdf | |
|  | CXM3582UR | CXM3582UR SONY QFN | CXM3582UR.pdf | |
|  | MBRB560T4G | MBRB560T4G ON TO-252 | MBRB560T4G.pdf | |
|  | 2SA594 | 2SA594 NEC CAN3 | 2SA594.pdf | |
|  | 74LV541DB,112 | 74LV541DB,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV541DB,112.pdf | |
|  | P0995 | P0995 PULSE SMD or Through Hole | P0995.pdf | |
|  | QS74LCX2X245CQ2 | QS74LCX2X245CQ2 QS SMD or Through Hole | QS74LCX2X245CQ2.pdf | |
|  | 74AUCH16374DGGRE4 | 74AUCH16374DGGRE4 TI/BB TSSOP48 | 74AUCH16374DGGRE4.pdf | |
|  | XC61CC4002M | XC61CC4002M SOT3 SMD or Through Hole | XC61CC4002M.pdf | |
|  | PGC7106 | PGC7106 Ericsson PLCC | PGC7106.pdf |