창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D334X9035A2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors  | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2044 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 13옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 718-1141-2  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D334X9035A2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D334X90, 293D334X9035A2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]()  | H81K1BDA | RES 1.10K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K1BDA.pdf | |
![]()  | F6CE-1G5754-L2UA-XF | F6CE-1G5754-L2UA-XF FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G5754-L2UA-XF.pdf | |
![]()  | 1SMC11A | 1SMC11A ON SMDdo-214 | 1SMC11A.pdf | |
![]()  | 0805-8N2S | 0805-8N2S ORIGINAL SMD | 0805-8N2S.pdf | |
![]()  | FHW0603UC8N2JGT | FHW0603UC8N2JGT ORIGINAL 0603- | FHW0603UC8N2JGT.pdf | |
![]()  | MT28F400B5WG-8TETC | MT28F400B5WG-8TETC MICREL TSOP-48 | MT28F400B5WG-8TETC.pdf | |
![]()  | r33 f | r33 f ORIGINAL SMD or Through Hole | r33 f.pdf | |
![]()  | DS1669S010 | DS1669S010 DALLAS SMD or Through Hole | DS1669S010.pdf | |
![]()  | GSM4134PF | GSM4134PF GS-POWER SOP-8P | GSM4134PF.pdf | |
![]()  | TO425-01 | TO425-01 NMB SMD or Through Hole | TO425-01.pdf | |
![]()  | XC4VLX60F-10FF668I | XC4VLX60F-10FF668I XILINX BGA | XC4VLX60F-10FF668I.pdf |