창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D225X9035B2TE3(35V/2.2UF/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 293D225X9035B2TE3(35V/2.2UF/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 293D225X9035B2TE3(35V/2.2UF/B) | |
| 관련 링크 | 293D225X9035B2TE3(, 293D225X9035B2TE3(35V/2.2UF/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-10-37Q-ES-TR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-10-37Q-ES-TR.pdf | |
![]() | 2912471 | TERM BLOCK | 2912471.pdf | |
![]() | RC2012J390CS | RES SMD 39 OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J390CS.pdf | |
![]() | HV616-E/ML | HV616-E/ML MICROCHIP QFN | HV616-E/ML.pdf | |
![]() | AOZ8304A | AOZ8304A AOS DFN | AOZ8304A.pdf | |
![]() | 301U100 | 301U100 IR SMD or Through Hole | 301U100.pdf | |
![]() | LYM676-R2S2-34 | LYM676-R2S2-34 OSRAM SMD or Through Hole | LYM676-R2S2-34.pdf | |
![]() | JS-GS206 | JS-GS206 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS-GS206.pdf | |
![]() | PE-92114 | PE-92114 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE-92114.pdf | |
![]() | PT6608 | PT6608 PTC QFPCOB | PT6608.pdf | |
![]() | AU80610006225AAS | AU80610006225AAS INTEL FCBGA | AU80610006225AAS.pdf |