창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D157X06R3C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D157X06R3C2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D157X06, 293D157X06R3C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF020.HXR | FUSE CARTRIDGE 20A 1KVDC 5AG | 0SPF020.HXR.pdf | |
![]() | HPND-0002 | IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID | HPND-0002.pdf | |
![]() | M3353AO | M3353AO ALI TQFP-L220P | M3353AO.pdf | |
![]() | HCD4081BF3A | HCD4081BF3A HAR DIP16 | HCD4081BF3A.pdf | |
![]() | S29AL016D70TFI020H | S29AL016D70TFI020H SPANISH TSOP | S29AL016D70TFI020H.pdf | |
![]() | SCDS3D12T-120T-N | SCDS3D12T-120T-N YAGEO SMD | SCDS3D12T-120T-N.pdf | |
![]() | DS6432AFBH-75TT-E | DS6432AFBH-75TT-E ELPIDA TSOP86 | DS6432AFBH-75TT-E.pdf | |
![]() | M378B5673FH0-CF800 | M378B5673FH0-CF800 SAMSUNG SMD or Through Hole | M378B5673FH0-CF800.pdf | |
![]() | 2SD1623T/DF | 2SD1623T/DF BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1623T/DF.pdf | |
![]() | RB500V-40F | RB500V-40F LITEON SOD-323F | RB500V-40F.pdf | |
![]() | GRP155F51E223ZA01E | GRP155F51E223ZA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155F51E223ZA01E.pdf | |
![]() | PTD10-24-55 | PTD10-24-55 Powerplaz SMD or Through Hole | PTD10-24-55.pdf |