창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D156X06R3A2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2.9옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D156X06R3A2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D156X06, 293D156X06R3A2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3F820JB3B | 82pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DEA1X3F820JB3B.pdf | |
![]() | CRCW0603715KFKEA | RES SMD 715K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603715KFKEA.pdf | |
![]() | 77081563P | RES ARRAY 7 RES 56K OHM 8SIP | 77081563P.pdf | |
![]() | 216DCHDAFA22E (Mobility M6-C16h) | 216DCHDAFA22E (Mobility M6-C16h) ATi BGA | 216DCHDAFA22E (Mobility M6-C16h).pdf | |
![]() | M11B416256A-25 | M11B416256A-25 EliteMT SOP | M11B416256A-25.pdf | |
![]() | IP1726A | IP1726A IC QFP | IP1726A.pdf | |
![]() | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm SUNTAN SMD or Through Hole | 1.8p50V+/-0.25pFNPOP:2.54mm.pdf | |
![]() | XC17128EP | XC17128EP XILINX DIP8 | XC17128EP.pdf | |
![]() | 25W0.1Ω | 25W0.1Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 25W0.1Ω.pdf | |
![]() | CP-3610 | CP-3610 tdk SMD or Through Hole | CP-3610.pdf | |
![]() | 0805-56K2 | 0805-56K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-56K2.pdf | |
![]() | MAX203CPP+G36 | MAX203CPP+G36 MAX MAX203CPPG36 | MAX203CPP+G36.pdf |