창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D156X0016B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1411(3528 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.138" L x 0.110" W(3.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.083"(2.11mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D156X0016B2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D156X00, 293D156X0016B2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-21-33E-21.474837E | OSC XO 3.3V 21.474837MHZ | SIT8008BI-21-33E-21.474837E.pdf | |
![]() | PTN1206E2523BST1 | RES SMD 252K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2523BST1.pdf | |
![]() | NJM2235M TE4 | NJM2235M TE4 JRC SOP8 | NJM2235M TE4.pdf | |
![]() | EL5462CSZ | EL5462CSZ INTERSIL SOP | EL5462CSZ.pdf | |
![]() | WP91444L | WP91444L TI SOP14 | WP91444L.pdf | |
![]() | E2007QNLT | E2007QNLT Pulse SMD or Through Hole | E2007QNLT.pdf | |
![]() | 78345 | 78345 INTERSIL TO220 | 78345.pdf | |
![]() | PIC16F876A-1/80 | PIC16F876A-1/80 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876A-1/80.pdf | |
![]() | PD2018 | PD2018 NIEC SMD or Through Hole | PD2018.pdf | |
![]() | V23105A3003B201 | V23105A3003B201 SIEMENS ORIGINAL | V23105A3003B201.pdf | |
![]() | 2013602 | 2013602 TYCOAMP SMD or Through Hole | 2013602.pdf | |
![]() | RENDLITE | RENDLITE ORIGINAL 3.9mm | RENDLITE.pdf |