창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-292D336X06R3P2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 292D336X06R3P2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 292D336X06R3P2TE3 | |
관련 링크 | 292D336X06, 292D336X06R3P2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RG2012N-302-W-T1 | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-302-W-T1.pdf | ||
CF18JA220K | RES 220K OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA220K.pdf | ||
PA7140T-2 | PA7140T-2 ICT DIP | PA7140T-2.pdf | ||
WD57C64-70CMB | WD57C64-70CMB WSI CLCC | WD57C64-70CMB.pdf | ||
05W5A3 | 05W5A3 LRC DO-35 | 05W5A3.pdf | ||
GT18T512161I-37 | GT18T512161I-37 ORIGINAL BGA | GT18T512161I-37.pdf | ||
MCP1825S-2502E/AB | MCP1825S-2502E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-2502E/AB.pdf | ||
QM20XD-HB(20A600V) | QM20XD-HB(20A600V) ORIGINAL SMD or Through Hole | QM20XD-HB(20A600V).pdf | ||
KM6164002AJI-20 | KM6164002AJI-20 ORIGINAL SOJ44 | KM6164002AJI-20.pdf | ||
BCM5690A2KEBG P12 | BCM5690A2KEBG P12 BROADCOM BGA | BCM5690A2KEBG P12.pdf | ||
LA219B-1/YX-S1-PF | LA219B-1/YX-S1-PF LIGITEK ROHS | LA219B-1/YX-S1-PF.pdf | ||
TPA10.92MA2 | TPA10.92MA2 muRata CeramicTrap | TPA10.92MA2.pdf |