창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2920-12-400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2920-12-400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2920-12-400 | |
관련 링크 | 2920-1, 2920-12-400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF5512R400FKEB | RES 12.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512R400FKEB.pdf | ||
CEL9200CY | CEL9200CY CY SOP-56L | CEL9200CY.pdf | ||
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411-6P | 411-6P TELEDYNE SMD or Through Hole | 411-6P.pdf | ||
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SC622478 | SC622478 FUJITSU QFP | SC622478.pdf | ||
51T25723Y01-082 | 51T25723Y01-082 JAPAN TQFP-100 | 51T25723Y01-082.pdf | ||
04590008.NR | 04590008.NR LITTELFUSE SMD or Through Hole | 04590008.NR.pdf | ||
SAA5564PS/M3/1051 | SAA5564PS/M3/1051 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA5564PS/M3/1051.pdf | ||
K9G8G08UOA-BCB0 | K9G8G08UOA-BCB0 SAMSUNG BGA | K9G8G08UOA-BCB0.pdf |