창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2890-14F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2890(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2890 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 760mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 745m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 80MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.280" Dia x 0.900" L(7.11mm x 22.86mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 2890-14F TR 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2890-14F | |
| 관련 링크 | 2890, 2890-14F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1MB30-060 | 1MB30-060 FUJI TO-3P | 1MB30-060.pdf | |
![]() | BC107A/B | BC107A/B ST/FSC/MOT TO-18 | BC107A/B.pdf | |
![]() | 173492 | 173492 TI SOP | 173492.pdf | |
![]() | TPS77227DGK | TPS77227DGK TI MSOP8 | TPS77227DGK.pdf | |
![]() | AP431M-BV4R1 | AP431M-BV4R1 AVID SOT23-3 | AP431M-BV4R1.pdf | |
![]() | 1S277 | 1S277 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1S277.pdf | |
![]() | MG815-1.5M-1% | MG815-1.5M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG815-1.5M-1%.pdf | |
![]() | MB60VH656 | MB60VH656 FUJ SMD or Through Hole | MB60VH656.pdf | |
![]() | NEC431000 | NEC431000 NEC SOP | NEC431000.pdf | |
![]() | MAX809SW | MAX809SW PHI SOT-23 | MAX809SW.pdf | |
![]() | CXA2008 | CXA2008 SONY SIP | CXA2008.pdf | |
![]() | TE1601SG | TE1601SG MNC SMD or Through Hole | TE1601SG.pdf |