창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2890-06K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2890(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2890 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 1.4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.280" Dia x 0.900" L(7.11mm x 22.86mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2890-06K | |
| 관련 링크 | 2890, 2890-06K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 39D507G030FL6 | 500µF 30V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D507G030FL6.pdf | |
![]() | BXA10-48S05J | BXA10-48S05J ARTESYN MODULE | BXA10-48S05J.pdf | |
![]() | PS2501-4NJ | PS2501-4NJ NEC DIP | PS2501-4NJ.pdf | |
![]() | 12V1.0F | 12V1.0F NEC/TOKin SMD or Through Hole | 12V1.0F.pdf | |
![]() | ISL9000IRNFZ-T | ISL9000IRNFZ-T ISL ORIGINAL | ISL9000IRNFZ-T.pdf | |
![]() | R800CH14CF0 | R800CH14CF0 WESTCODE SMD or Through Hole | R800CH14CF0.pdf | |
![]() | RKZ322402 | RKZ322402 AEGIS SMD or Through Hole | RKZ322402.pdf | |
![]() | N80286-12 PLCC 68 | N80286-12 PLCC 68 INTEL N A | N80286-12 PLCC 68.pdf | |
![]() | 192993-0083 | 192993-0083 ITTCANNON SMD or Through Hole | 192993-0083.pdf | |
![]() | MCP102T-315E/TT | MCP102T-315E/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP102T-315E/TT.pdf | |
![]() | LXMG1612-05-02 | LXMG1612-05-02 microsemi SMD or Through Hole | LXMG1612-05-02.pdf | |
![]() | K4E1516120-TC60 | K4E1516120-TC60 SAMSUNG SOIC | K4E1516120-TC60.pdf |