창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2840.1AB-10912-AFAD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2840.1AB-10912-AFAD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2840.1AB-10912-AFAD | |
| 관련 링크 | 2840.1AB-10, 2840.1AB-10912-AFAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ0J331MED | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ0J331MED.pdf | ||
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| EZR32WG330F128R69G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F128R69G-B0.pdf | ||
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![]() | K9F1G08ROA-JIBO | K9F1G08ROA-JIBO SAMSUNG BGA | K9F1G08ROA-JIBO .pdf | |
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![]() | HCYE2G222MAD | HCYE2G222MAD SAMSUNG SMD or Through Hole | HCYE2G222MAD.pdf |