창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-281736760B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 281736760B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 281736760B | |
| 관련 링크 | 281736, 281736760B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LB2518T470MV | 47µH Wirewound Inductor 85mA 1.235 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | LB2518T470MV.pdf | |
![]() | 3429-5002LCSC | 3429-5002LCSC M SMD or Through Hole | 3429-5002LCSC.pdf | |
![]() | MB15F05LPV1-G-BND-EF | MB15F05LPV1-G-BND-EF FUJISTU N A | MB15F05LPV1-G-BND-EF.pdf | |
![]() | MAX7545JCWP | MAX7545JCWP ORIGINAL SOP | MAX7545JCWP.pdf | |
![]() | UMP1 / P1 | UMP1 / P1 ROHM SOT-363 | UMP1 / P1.pdf | |
![]() | 25SR21K | 25SR21K BI SMD or Through Hole | 25SR21K.pdf | |
![]() | QLMP-Q474 | QLMP-Q474 HP SMD or Through Hole | QLMP-Q474.pdf | |
![]() | TLP3063(D4TP5S | TLP3063(D4TP5S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3063(D4TP5S.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-70PTFTN | MBM29LV800BA-70PTFTN FUJITSU TSSOP | MBM29LV800BA-70PTFTN.pdf | |
![]() | G6C-2114P-US DC6V | G6C-2114P-US DC6V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2114P-US DC6V.pdf | |
![]() | XCV300E-2BG352 | XCV300E-2BG352 XILINX BGA | XCV300E-2BG352.pdf |