창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28000759 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28000759 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28000759 | |
관련 링크 | 2800, 28000759 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0402BRNPO9BN2R7 | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN2R7.pdf | ||
C1206X154K2RAC7800 | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X154K2RAC7800.pdf | ||
1487588-2 | 1487588-2 AMP/TYCO AMP | 1487588-2.pdf | ||
I.R.250VAC351 | I.R.250VAC351 FUSE SMD or Through Hole | I.R.250VAC351.pdf | ||
4420P-1-204LF | 4420P-1-204LF BOURNS DIP | 4420P-1-204LF.pdf | ||
BM3060A | BM3060A I-CubeInc PQFP | BM3060A.pdf | ||
BU2515AF | BU2515AF NXP TO-3PF | BU2515AF.pdf | ||
MM4673BW/883 | MM4673BW/883 NationalSemiconductor SMD or Through Hole | MM4673BW/883.pdf | ||
UPD64MC-749-5A4-E1 | UPD64MC-749-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD64MC-749-5A4-E1.pdf | ||
EGB03 | EGB03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EGB03.pdf | ||
B-601250-150102 | B-601250-150102 NEC SMD or Through Hole | B-601250-150102.pdf |