창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-280-907 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 280-907 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 280-907 | |
| 관련 링크 | 280-, 280-907 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103AI2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AI2-200.0000.pdf | |
![]() | CRCW08057M50FKEB | RES SMD 7.5M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057M50FKEB.pdf | |
![]() | F05J2ETP | F05J2ETP ORIGIN SMD or Through Hole | F05J2ETP.pdf | |
![]() | 63v334 | 63v334 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63v334.pdf | |
![]() | TCD1304DG(Z,AW) | TCD1304DG(Z,AW) TOSHIBA CDIP-22 | TCD1304DG(Z,AW).pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X600) | 216PLAKB24FG(X600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X600).pdf | |
![]() | EL817S1(A)(TD)(HIPRO) | EL817S1(A)(TD)(HIPRO) EVERLIGHT SOP-4P | EL817S1(A)(TD)(HIPRO).pdf | |
![]() | 27NH-1005 | 27NH-1005 INO SMD or Through Hole | 27NH-1005.pdf | |
![]() | HCT157M | HCT157M TIBB SOP-16 | HCT157M.pdf | |
![]() | XC3S1200E-4FG320C | XC3S1200E-4FG320C Xilinx ORG | XC3S1200E-4FG320C.pdf | |
![]() | BRM-35B6 | BRM-35B6 BRIGHT ROHS | BRM-35B6.pdf | |
![]() | UPA672-T | UPA672-T NEC SMD or Through Hole | UPA672-T.pdf |