창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-276H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 276H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 276H | |
| 관련 링크 | 27, 276H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELF-20N006A | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 600mA DCR 1.25 Ohm (Typ) | ELF-20N006A.pdf | |
![]() | CAT25-333JA(33K) | CAT25-333JA(33K) BOURNS SMD or Through Hole | CAT25-333JA(33K).pdf | |
![]() | HA32L-20A | HA32L-20A ORIGINAL SMD or Through Hole | HA32L-20A.pdf | |
![]() | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-076K2L 0805 6.2K.pdf | |
![]() | R6507P | R6507P Rockwell DIP-28 | R6507P.pdf | |
![]() | TLP581Y | TLP581Y TOS DIP5 | TLP581Y.pdf | |
![]() | CXD5052GGT | CXD5052GGT SONY BGA | CXD5052GGT.pdf | |
![]() | ADSP-2189 | ADSP-2189 ORIGINAL QFP | ADSP-2189.pdf | |
![]() | B1-1205SSLF | B1-1205SSLF LB SMD or Through Hole | B1-1205SSLF.pdf | |
![]() | IPF12N03LBG | IPF12N03LBG INF TO-251 | IPF12N03LBG.pdf | |
![]() | 28F008-BTV | 28F008-BTV INTEL BGA | 28F008-BTV.pdf | |
![]() | NZX27B+133 | NZX27B+133 NXP SMD or Through Hole | NZX27B+133.pdf |