창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-276-204478-000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 276-204478-000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 276-204478-000 | |
| 관련 링크 | 276-2044, 276-204478-000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KMG50VB101M8X11LL | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.989 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | KMG50VB101M8X11LL.pdf | |
![]() | AC0201FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0718K7L.pdf | |
![]() | 1473938-1 | 1473938-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1473938-1.pdf | |
![]() | KT969 | KT969 GUS TO-126 | KT969.pdf | |
![]() | LBE63C | LBE63C ORIGINAL SMD | LBE63C.pdf | |
![]() | 1SS226 / C3 | 1SS226 / C3 Toshiba Sot-23 | 1SS226 / C3.pdf | |
![]() | PIC24LC211/P | PIC24LC211/P MICROCHIP DIP-8 | PIC24LC211/P.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01 | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G40-P3-0-01.pdf | |
![]() | SIM900TE + EVB KIT | SIM900TE + EVB KIT SIMCOM Call | SIM900TE + EVB KIT.pdf | |
![]() | IRG4BC30WD-STRRP | IRG4BC30WD-STRRP IR TO-263 | IRG4BC30WD-STRRP.pdf | |
![]() | MAX451ESA | MAX451ESA MAXIM SMD | MAX451ESA.pdf |