창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-275VAC0.22U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 275VAC0.22U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 275VAC0.22U | |
| 관련 링크 | 275VAC, 275VAC0.22U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMK325BJ106MMHT | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GMK325BJ106MMHT.pdf | |
![]() | 416F384X2IAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IAR.pdf | |
![]() | 416F37412AST | 37.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412AST.pdf | |
![]() | B380AR03 | B380AR03 IBM BGA | B380AR03.pdf | |
![]() | 25X20AVN1G | 25X20AVN1G WINBOND BGA | 25X20AVN1G.pdf | |
![]() | BCX54-16,135 | BCX54-16,135 PhilipsSemiconducto NA | BCX54-16,135.pdf | |
![]() | ATC1722-33C | ATC1722-33C ORIGINAL SOT-89 | ATC1722-33C.pdf | |
![]() | EPM2210F256C4RR | EPM2210F256C4RR ALTERA BGA-256D | EPM2210F256C4RR.pdf | |
![]() | EGS336M1ED11TC | EGS336M1ED11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGS336M1ED11TC.pdf | |
![]() | HM5216165TT-10 | HM5216165TT-10 HIT TSOP-50 | HM5216165TT-10.pdf | |
![]() | MAX1014DS | MAX1014DS MAXIM SOP | MAX1014DS.pdf |