창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-272PBGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 272PBGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 272PBGA | |
관련 링크 | 272P, 272PBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J822JNT06 | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J822JNT06.pdf | ||
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![]() | EL2004CN | EL2004CN ORIGINAL SMD or Through Hole | EL2004CN.pdf | |
![]() | TISP4265H4BJRS | TISP4265H4BJRS bourns INSTOCKPACK3000 | TISP4265H4BJRS.pdf | |
![]() | 69030-769 | 69030-769 Fairchil DIP16 | 69030-769.pdf | |
![]() | MAX9077ESA+ | MAX9077ESA+ MAXIM SOP8 | MAX9077ESA+.pdf | |
![]() | ERF3EKF49R9V | ERF3EKF49R9V PANA SMD or Through Hole | ERF3EKF49R9V.pdf | |
![]() | WP91396L8 | WP91396L8 TI DIP-14 | WP91396L8.pdf | |
![]() | FLLXT3108BE.B3 | FLLXT3108BE.B3 INTEL BGA | FLLXT3108BE.B3.pdf |