창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2727-23G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2727(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2727 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 19옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 55 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.8MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.160" W(7.11mm x 4.06mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 2727-23G BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2727-23G | |
| 관련 링크 | 2727, 2727-23G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D2450GH | RELAY SSR PANEL MOUNT | D2450GH.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3483 | RES SMD 348K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3483.pdf | |
![]() | LMP01 | LMP01 TI CDIP | LMP01.pdf | |
![]() | MCP6401T-H/OT | MCP6401T-H/OT MICROCHIP 5 SOT-23 T R | MCP6401T-H/OT.pdf | |
![]() | CY2XP304BVI | CY2XP304BVI CYPRESS BGA-36D | CY2XP304BVI.pdf | |
![]() | M22-3020200 | M22-3020200 HARWIN SMD or Through Hole | M22-3020200.pdf | |
![]() | GTK-5030 | GTK-5030 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GTK-5030.pdf | |
![]() | 403276-204 | 403276-204 Intel BGA | 403276-204.pdf | |
![]() | NJM2609AE2TE1 | NJM2609AE2TE1 JRC SOP | NJM2609AE2TE1.pdf | |
![]() | 78058GCF62 | 78058GCF62 NEC SMD or Through Hole | 78058GCF62.pdf | |
![]() | T2035H-600T | T2035H-600T ST TO-220 | T2035H-600T.pdf | |
![]() | CPF210K000FK | CPF210K000FK VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CPF210K000FK.pdf |